厂家： -

零件状态： -

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： -

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： -

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： -

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Last Time Buy

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Last Time Buy

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 25-WFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 25-WFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio, USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 10-XFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 10-XFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： Analog

工作温度： -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳： 50-VFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Ultrasound

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 56-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Ultrasound

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 56-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB, UART

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-WFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳： 48-VFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 30-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Memory

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Detection

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 25-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Not For New Designs

应用： Audio, UART, USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Not For New Designs

应用： USB

工作温度： -30°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 25-WFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Not For New Designs

应用： USB

工作温度： -30°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 25-XFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： MIPI

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 36-UFBGA, WLCSP

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -10°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 28-XFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio, UART, USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 25-UFBGA, DSBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio, USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳： 40-VFBGA