| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: PCI Express® 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-UFLGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: High Temperature 工作温度: -55°C ~ 225°C (TA) 封装/外壳: 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: High Temperature 工作温度: -55°C ~ 225°C (TA) 封装/外壳: 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: High Temperature 工作温度: -55°C ~ 225°C (TA) 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: High Temperature 工作温度: -55°C ~ 225°C (TA) 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 12-WFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Audio, Video 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Discontinued at Digi-Key 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Obsolete 应用: JTAG 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 144-LQFP |