什么是可编程门阵列FPGA:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +160： ￥524.945666 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥524.290796 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥524.290796 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2302.33496 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 176-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21585.614671 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 208-BFCQFP with Tie Bar | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥467.304816 +10： ￥436.007008 +25： ￥417.732449 +100： ￥378.570031 +250： ￥365.515892 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥1317.206154 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥2276.127834 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥510.971003 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +21： ￥36379.146236 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥510.612678 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥510.612678 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥508.475087 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥2246.461021 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +3040： ￥506.090374 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2245.30981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2245.30981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2245.30981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2245.30981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥500.567231 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2245.30981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥500.567231 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +24： ￥33809.27272 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 729-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2207.020594 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +24： ￥33809.27272 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 729-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2207.020594 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | +90： ￥2200.775365 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | |
| 授权代理品牌 | +60： ￥1266.467489 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +27： ￥32832.041726 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥285.561988 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 176-TQFP | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥18901.028587 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2166.26425 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 2.25V ~ 5.25V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥485.52995 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2160.944981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.08V 封装/外壳： 484-BFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2160.944981 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.08V 封装/外壳： 484-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥485.52995 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥1242.406661 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥1242.406661 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥32089.927948 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥472.296649 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥472.296649 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2084.920469 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥468.145025 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥468.145025 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥30965.282672 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TC) 电压-电源： 2.25V ~ 5.25V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥2068.917317 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2062.405692 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | +160： ￥459.551411 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | |
| 授权代理品牌 | +2080： ￥2060.98475 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2037.755425 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA |