什么是可编程门阵列FPGA:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 160 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 100-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 100-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 100-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 100-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 195 I/O 256FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 1156-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 672-BBGA |