什么是数字信号处理器DSP:
DSP数字信号处理器是一款具有体积比较小等特点的实时处理信号的微处理器。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 250MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 352-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 时钟速率： 133MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 169-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DIG SIG PROCESSOR 143-BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 80MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 143-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | TMS320DSP105APGE16 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 25MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 133MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 169-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 133MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 169-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 200MHz 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： - 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 352-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 250MHz 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 352-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DIGITAL SYSTEM PROCESSOR | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 60MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 60MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 50MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | INTEGRATED CIRCUIT BGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 时钟速率： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 181-CPGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 150MHz 工作温度： -10°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳： 196-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 168-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 168-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 400MHz 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 168-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 33MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 225-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 100MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TC) 封装/外壳： 196-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 时钟速率： 1GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳： 561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 289-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 533MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 289-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 289-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 时钟速率： 600MHz 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 289-LFBGA, CSPBGA |