| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 432MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 800MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 515-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 800MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 515-VFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: - 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 270MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 80MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 80MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 117MHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 288-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 179-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 179-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 375MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 176-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 57MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 176-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 176-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 625-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.4GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 850MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 850MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 250MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 384-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 720MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |