| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2912-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2912-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2912-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2397-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 2912-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 速度: 533MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 600MHz, 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 784-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 1.3GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 600MHz, 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 784-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 600MHz, 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 500MHz, 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 533MHz, 1.3GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 900-BBGA, FCBGA |