厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 托盘

系列： EZ-USB NX2LP™

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-DIP (0.600", 15.24mm) Socket

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-LCC (J-Lead)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-DIP (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 144-LQFP

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： EZ-USB NX2LP-Flex™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -20°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -20°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 68-LCC (J-Lead)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 20-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： Die

厂家： -

包装： 袋

系列： EZ-USB NX2LP™

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

工作温度： -20°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -20°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： EZ-USB NX2LP™

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)