厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： LFB

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIFIL®, DSS9

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： Radial - 3 Leads

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 15-XFBGA, WLCSP

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 15-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIFIL®, NFL18

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： EMIFIL®, NFA31

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 1206 (3216 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIFIL®, DSS6

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： Radial - 3 Leads

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： Axial, Bushing

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIFIL®, BNX

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： Block, 4 Lead

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： IPAD™

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 整装

系列： EMIClamp®

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： EMIF

工作温度： -55°C ~ 150°C

封装/外壳： 12-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： EMIFIL®, NFE61

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 2706 (6816 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： EMIF

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： EMIF

工作温度： -

封装/外壳： 5-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 整装

系列： Praetorian III®

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： *

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 整装

系列： *

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： SC-75, SOT-416

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIFIL®, BNX

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： Block, 4 Lead

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-563, SOT-666

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0504 (1410 Metric), Array, 6 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 15-XFBGA, WLCSP

厂家： -

包装： 整装

系列： EMI520xMU

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： FK

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： FK

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： FK

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： EMIF

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-UFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： FK

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad