| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 20-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: U3280M 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SSO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-QFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-QFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-HTSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-UFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-TQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFPN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 14-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-UFDFPN (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-MLP (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-UFDFPN (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-XQFN (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 4-HXSON (2x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-UFDFPN (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 4-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 4-HXSON (2x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® Ultralight 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Through Hole 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-QFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Through Hole 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-QFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |