| | IC CLK BUFFER 1:5 250MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | CLOCK BUFFER,V-QFN4040-24,T&R 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLOCK BUFF 3:10 200MHZ 32TQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 38.4MHZ 10UQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | IC CLK BUFFER 1:2 38.4MHZ 10UQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | IC CLK BUFFER 1:2 38.4MHZ 10UQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 500MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:6 250MHZ 28QSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:5 250MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:6 250MHZ 28QSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:5 250MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | CLOCK BUFFER W-QFN5050-32 TRAY 4 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 266MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 266MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLK BUFFER 1:7 133MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:7 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |