| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLOCK BUFFER 1:6 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLOCK BUFFER 2:4 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 3:11 48TQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:11 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:13 100MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:13 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 140MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:18 100MHZ 48SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:18 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 1.1V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 3:11 48TQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:11 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 800MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 140MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 110MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 140MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:18 100MHZ 48SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:18 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20QSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 50MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20QSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 80MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 50MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 80MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 133MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 133MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 800MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFF 1:10 250MHZ 20SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 1.1V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:5 133MHZ 20QSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |