| | IC USB SWITCH DUAL 2X1 10UQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | IC USB2 SWITCH 3V UDFN3030-10 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFDFN Exposed Pad |
| | IC USB2 SWITCH 3V UQFN2015-10 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: I²C, Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-WFQFN Exposed Pad |
| | IC USB3 SWITCH U-QFN3050-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-UFQFN Exposed Pad |
| | IC USB3 SWITCH U-QFN3050-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-UFQFN Exposed Pad |
| | IC USB3 SWITCH U-QFN3050-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-UFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | USB3 SWITCH V-QFN4525-20 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | USB3 SWITCH V-QFN4525-20 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | USB3 SWITCH V-QFN4525-20 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | IC USB2 SWITCH 3V UQFN2015-10 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | IC SWITCH USB3 W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | IC SWITCH USB3 W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | IC SWITCH USB3 W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH V-QFN2545-20 T&R 3.5 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH V-QFN2545-20 T&R 3.5 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH V-QFN2545-20 T&R 3.5 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | IC 1:4 MUX/DEMUX 10TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFQFN |
| | IC USB 2.0 SWITCH 2:1 10TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFQFN |
| | IC USB 2.0 SWITCH 2:1 10TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-WFQFN |
| | IC MUX/DEMUX 2:4 20TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Thunderbolt 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH X2-QFN2020-18 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 18-XFQFN Exposed Pad |
| | IC USB3 SWITCH W-QFN3060-40 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | USB3 SWITCH W-QFN3060-32 T&R 3.5 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: - 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN3060-40 T&R 3.5 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN2545-30 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 30-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH W-QFN2545-30 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 30-WFQFN Exposed Pad |
| | PCIE SWITCH V-QFN2545-20 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | USB3 SWITCH W-QFN2525-24 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | IC SWITCH USB 3.1 6:4 40TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | IC USB SWITCH HS 10TQFN 模拟开关芯片 | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: USB 工作温度: - 封装/外壳: 10-WFQFN |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, USB 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 10-UFQFN |