| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ F7 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ V 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ F7 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ V 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ V 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ DM2 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ M2 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ K5 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ H6 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH5™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ H6 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ H6 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: MDmesh™ M2-EP 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH5™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ II 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: ISOWATT218FX 供应商器件封装: ISOWATT-218FX |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ F7 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ F7 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerMESH™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ F7 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (3.3x3.3) |