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当前“可编程门阵列FPGA”共3709条相关库存

莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ORSO82G5-2FN680C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 680-BBGA

ORSO82G5-3FN680C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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电压-电源: 1.425V ~ 3.6V

封装/外壳: 680-BBGA

LFX200EB-03FN256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFX200EB-04FN256C_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 2.3V ~ 3.6V

封装/外壳: 256-BGA

LFX200EB-05FN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFX200B-04FN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

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封装/外壳: 388-BBGA

LFXP20E-3FN484C_可编程门阵列FPGA
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LFXP20C-5FN388C_可编程门阵列FPGA
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LFXP15E-3FN256I_可编程门阵列FPGA
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LFXP15E-5FN256C_可编程门阵列FPGA
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