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当前“可编程门阵列FPGA”共3709条相关库存

莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LCMXO2-1200ZE-2TG100CR1_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LQFP

LFXP20E-3F256I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 256-BGA

LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA

LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1_可编程门阵列FPGA
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LFXP20E-3F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFXP20C-5F388C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 388-BBGA

LFXP20C-4F484I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1_可编程门阵列FPGA
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LFXP20C-4F484C_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1_可编程门阵列FPGA
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LFXP20C-4F388I_可编程门阵列FPGA
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LFXP2-40E-5FN484C_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200HC-5TG100IR1_可编程门阵列FPGA
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LFE2M35SE-5FN484I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200HC-5TG144IR1_可编程门阵列FPGA
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LFE2-35SE-6FN484I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200HC-6TG100IR1_可编程门阵列FPGA
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LFE2-35SE-7FN484C_可编程门阵列FPGA
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LFXP15E-5F484C_可编程门阵列FPGA
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LFE2-35E-6FN484I_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200HC-5TG100CR1_可编程门阵列FPGA
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LCMXO2-1200HC-5TG144CR1_可编程门阵列FPGA
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