Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。Xilinx独特地实现了软件定义和硬件优化的应用，推动了云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
产品分类
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 484-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥29015.045795 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.922V ~ 0.979V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 456-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥28935.889865 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 256-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥28935.889865 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 456-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 100-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥290.348666 +20： ￥279.181401 +50： ￥268.014134 +100： ￥256.846868 +300： ￥245.679603 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 240-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥28935.889865 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 456-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 280-TFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +40： ￥1496.59766 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 256-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥28935.889865 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 100-TQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 456-BBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +40： ￥1487.302022 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥28874.324142 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.87V ~ 0.93V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 100-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | +40： ￥1487.302022 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 28-CDIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥28874.324142 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 77 I/O 100VQFP | +1： ￥229.594082 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 100-TQFP |