厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： I2PAK (TO-262)

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： PowerTrench®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： TO-252 (MP-3ZK)

厂家： -

系列： TrenchMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 8-PSOP

厂家： -

系列： TrenchMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： I2PAK

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： DPAK

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： TrenchMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： I2PAK

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-DFN3333 (3.3x3.3)

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： CoolMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： PG-TO252-3

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-3P-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-3PF

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 8-TSSOP

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： PowerTrench®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： DPAK

厂家： -

系列： UltraFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： PowerTrench®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-PAK (TO-252)

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： I2PAK (TO-262)

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： TrenchMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： PowerTrench®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA

供应商器件封装： I-PAK

厂家： -

系列： UltraFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： UltraFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： PowerTrench®, SyncFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： TO-263AB

厂家： -

系列： QFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： PowerTrench®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： Power33

厂家： -

系列： HEXFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： CoolMOS™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： PG-TO262-3

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-247-3

供应商器件封装： TO-247-3

厂家： -

系列： TEMPFET®

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： P-TO220AB