厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 42-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 42-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 42-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-UFLGA

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad