C3225X7S2A335K200AB、CGA6M3X7S2A335K200AB、C3225X7S2A335K250AB对比区别

高亮显示差异参数

型号 C3225X7S2A335K200AB CGA6M3X7S2A335K200AB C3225X7S2A335K250AB

描述 TDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERSTDK  C3225X7S2A335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 X7S - X7S

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Not For New Designs Not Recommended for New Designs -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -