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C3225X7S2A335K200AB

C3225X7S2A335K200AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210


立创商城:
3.3uF ±10% 100V


欧时:
TDK C 系列 3.3μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7S2A335K200AB


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 3.3uF 100volts X7S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 10% SMD 1210 125


安富利:
CAP 3.3UF 100VDC X7S 10% SMD 1210


Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125C T/R


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7S2A335K200AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 3.3 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series


儒卓力:
**KC 3,3µF 1210 10% 100V X7S **


Electro Sonic:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


C3225X7S2A335K200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Not For New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Please refer to Part No., for Automotive use., 医用, 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3225X7S2A335K200AB引脚图与封装图
C3225X7S2A335K200AB引脚图

C3225X7S2A335K200AB引脚图

C3225X7S2A335K200AB封装图

C3225X7S2A335K200AB封装图

C3225X7S2A335K200AB封装焊盘图

C3225X7S2A335K200AB封装焊盘图

在线购买C3225X7S2A335K200AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7S2A335K200AB TDK 东电化 TDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X7S2A335K200AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7S2A335K200AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3.3uF 100V 10per

当前型号

TDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: CGA6M3X7S2A335K200AB

品牌: 东电化

封装: 1210 3.3uF 100V 10per

完全替代

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

C3225X7S2A335K200AB和CGA6M3X7S2A335K200AB的区别

型号: C3225X7S2A335K250AB

品牌: 东电化

封装: 3.3µF 100V ±10%

完全替代

TDK  C3225X7S2A335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S2A335K200AB和C3225X7S2A335K250AB的区别

型号: C3225X7S2A335M200AB

品牌: 东电化

封装: 3.3uF 100V 20per

类似代替

TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S2A335K200AB和C3225X7S2A335M200AB的区别