CGA6M3X7S2A335K200AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA6M3X7S2A335K200AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
物理参数
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6M3X7S2A335K200AB引脚图与封装图 
CGA6M3X7S2A335K200AB引脚图
CGA6M3X7S2A335K200AB封装图
CGA6M3X7S2A335K200AB封装焊盘图
在线购买CGA6M3X7S2A335K200AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA6M3X7S2A335K200AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 搜索库存 |
替代型号CGA6M3X7S2A335K200AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA6M3X7S2A335K200AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 3.3uF 100V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 当前型号 |
| 型号： C3225X7S2A335K200AB 品牌： 东电化 封装： 3.3uF 100V 10per | 完全替代 | TDK C3225X7S2A335K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] | CGA6M3X7S2A335K200AB和C3225X7S2A335K200AB的区别 |
| 型号： C3225X7S2A335KT 品牌： 东电化 封装： | 功能相似 | SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS | CGA6M3X7S2A335K200AB和C3225X7S2A335KT的区别 |