C3225X6S1E685M250AB、C3225X6S1V685K250AC、C3225X6S1E685K250AB对比区别

高亮显示差异参数

型号 C3225X6S1E685M250AB C3225X6S1V685K250AC C3225X6S1E685K250AB

描述 1210 6.8uF ±20% 25V X6S1210 6.8uF ±10% 35V X6S1210 6.8uF ±10% 25V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 25.0 V 35 V 25.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.80 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 25 V 35 V 25 V

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - 55 ℃ -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.50 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.50 mm 2.50 mm 2.50 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free