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C3225X6S1V685K250AC

C3225X6S1V685K250AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 6.8uF ±10% 35V X6S

6.8µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X6S 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 6.8UF 35V X6S 1210


立创商城:
6.8uF ±10% 35V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 6.8uF 35volts X6S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 35V X6S 10% SMD 1210 105°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 35V X6S 10% SMD 1210 105°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 35V X6S 10% Pad SMD 1210 105C Low ESR T/R


C3225X6S1V685K250AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 6.8 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.50 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X6S1V685K250AC引脚图与封装图
C3225X6S1V685K250AC引脚图

C3225X6S1V685K250AC引脚图

C3225X6S1V685K250AC封装图

C3225X6S1V685K250AC封装图

C3225X6S1V685K250AC封装焊盘图

C3225X6S1V685K250AC封装焊盘图

在线购买C3225X6S1V685K250AC
型号 制造商 描述 购买
C3225X6S1V685K250AC TDK 东电化 1210 6.8uF ±10% 35V X6S 搜索库存
替代型号C3225X6S1V685K250AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X6S1V685K250AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 6.8uF 35V 10per

当前型号

1210 6.8uF ±10% 35V X6S

当前型号

型号: C3225X6S1E685M250AB

品牌: 东电化

封装: 3225 6.8uF 25V 20per

功能相似

1210 6.8uF ±20% 25V X6S

C3225X6S1V685K250AC和C3225X6S1E685M250AB的区别

型号: C3225X6S1H685K250AC

品牌: 东电化

封装: 1210 6.8uF 10per 50V X6S

功能相似

1210 6.8uF ±10% 50V X6S

C3225X6S1V685K250AC和C3225X6S1H685K250AC的区别