额定电压DC 35 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X6S1V685K250AC引脚图
C3225X6S1V685K250AC封装图
C3225X6S1V685K250AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3225X6S1V685K250AC | TDK 东电化 | 1210 6.8uF ±10% 35V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3225X6S1V685K250AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 6.8uF 35V 10per | 当前型号 | 1210 6.8uF ±10% 35V X6S | 当前型号 | |
型号: C3225X6S1E685M250AB 品牌: 东电化 封装: 3225 6.8uF 25V 20per | 功能相似 | 1210 6.8uF ±20% 25V X6S | C3225X6S1V685K250AC和C3225X6S1E685M250AB的区别 | |
型号: C3225X6S1H685K250AC 品牌: 东电化 封装: 1210 6.8uF 10per 50V X6S | 功能相似 | 1210 6.8uF ±10% 50V X6S | C3225X6S1V685K250AC和C3225X6S1H685K250AC的区别 |