C3225X6S1E685K250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3225X6S1E685K250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 6.80 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 2.50 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 500
制造应用 Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X6S1E685K250AB引脚图与封装图 
C3225X6S1E685K250AB引脚图
在线购买C3225X6S1E685K250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X6S1E685K250AB | TDK 东电化 | 1210 6.8uF ±10% 25V X6S | 搜索库存 |
替代型号C3225X6S1E685K250AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X6S1E685K250AB 品牌： TDK 东电化 封装： 3225 6.8uF 10per 25V X6S | 当前型号 | 1210 6.8uF ±10% 25V X6S | 当前型号 |
| 型号： C3225X6S1E685M250AB 品牌： 东电化 封装： 3225 6.8uF 25V 20per | 类似代替 | 1210 6.8uF ±20% 25V X6S | C3225X6S1E685K250AB和C3225X6S1E685M250AB的区别 |