C3225X7R1E685K250AB、CGA6P3X7R1E685K250AB、C3225X7R1E685M250AB对比区别

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型号 C3225X7R1E685K250AB CGA6P3X7R1E685K250AB C3225X7R1E685M250AB

描述 TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列1210 6.8uF ±10% 25V X7RC 系列 1210 6.8 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.50 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm - 2.50 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15