C3225X7R1E685M250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3225X7R1E685M250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 2.50 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C3225X7R1E685M250AB引脚图与封装图 
C3225X7R1E685M250AB引脚图
C3225X7R1E685M250AB封装图
C3225X7R1E685M250AB封装焊盘图
在线购买C3225X7R1E685M250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X7R1E685M250AB | TDK 东电化 | C 系列 1210 6.8 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号C3225X7R1E685M250AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X7R1E685M250AB 品牌： TDK 东电化 封装： 3225 6.8uF 25V 20per | 当前型号 | C 系列 1210 6.8 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： C3225X7R1E685K250AB 品牌： 东电化 封装： 3225 6.8uF 25V 10per | 类似代替 | TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列 | C3225X7R1E685M250AB和C3225X7R1E685K250AB的区别 |