CGA6P3X7R1E685K250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
CGA6P3X7R1E685K250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6P3X7R1E685K250AB引脚图与封装图 
CGA6P3X7R1E685K250AB引脚图
在线购买CGA6P3X7R1E685K250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA6P3X7R1E685K250AB | TDK 东电化 | 1210 6.8uF ±10% 25V X7R | 搜索库存 |
替代型号CGA6P3X7R1E685K250AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA6P3X7R1E685K250AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 6.8uF 10per 25V | 当前型号 | 1210 6.8uF ±10% 25V X7R | 当前型号 |
| 型号： C3225X7R1E685K250AB 品牌： 东电化 封装： 3225 6.8uF 25V 10per | 功能相似 | TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列 | CGA6P3X7R1E685K250AB和C3225X7R1E685K250AB的区别 |