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GRM21BR61H475KE51K、UMK212BBJ475KG-T、GRM21BR61H475KE51L对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GRM21BR61H475KE51K UMK212BBJ475KG-T GRM21BR61H475KE51L

描述 0805 4.7uF ±10% 50V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERSMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % 10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 GRM M GRM

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

电介质特性 - - X5R

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17