
额定电压DC 50 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
产品系列 GRM
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
产品生命周期 Active
最小包装 10000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GRM21BR61H475KE51K | muRata 村田 | 0805 4.7uF ±10% 50V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GRM21BR61H475KE51K 品牌: muRata 村田 封装: 4.7uF 50V ±10% | 当前型号 | 0805 4.7uF ±10% 50V X5R | 当前型号 | |
型号: GRM21BR61H475KE51L 品牌: 村田 封装: 0805 4.7uF 50V 10per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | GRM21BR61H475KE51K和GRM21BR61H475KE51L的区别 | |
型号: CGA4J3X5R1H475K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 4.7uF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J3X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR61H475KE51K和CGA4J3X5R1H475K125AB的区别 | |
型号: UMK212BBJ475KG-T 品牌: 太诱 封装: 4.7µF 50V ±10% | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | GRM21BR61H475KE51K和UMK212BBJ475KG-T的区别 |