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GRM21BR61H475KE51K

GRM21BR61H475KE51K

muRata(村田) 被动器件
GRM21BR61H475KE51K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

产品系列 GRM

封装参数

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM21BR61H475KE51K引脚图与封装图
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GRM21BR61H475KE51K muRata 村田 0805 4.7uF ±10% 50V X5R 搜索库存
替代型号GRM21BR61H475KE51K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR61H475KE51K

品牌: muRata 村田

封装: 4.7uF 50V ±10%

当前型号

0805 4.7uF ±10% 50V X5R

当前型号

型号: GRM21BR61H475KE51L

品牌: 村田

封装: 0805 4.7uF 50V 10per

功能相似

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

GRM21BR61H475KE51K和GRM21BR61H475KE51L的区别

型号: CGA4J3X5R1H475K125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 4.7uF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA4J3X5R1H475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR61H475KE51K和CGA4J3X5R1H475K125AB的区别

型号: UMK212BBJ475KG-T

品牌: 太诱

封装: 4.7µF 50V ±10%

功能相似

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

GRM21BR61H475KE51K和UMK212BBJ475KG-T的区别