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GRM21BR61H475KE51L

GRM21BR61H475KE51L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Murata GRM 系列 4.7μF 50V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BR61H475KE51L


得捷:
CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805


立创商城:
4.7uF ±10% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


Newark:
# MURATA  GRM21BR61H475KE51L  CAP, MLCC, X5R, 4.7UF, 50V, 0805 New


GRM21BR61H475KE51L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 通用, 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

GRM21BR61H475KE51L引脚图与封装图
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在线购买GRM21BR61H475KE51L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BR61H475KE51L muRata 村田 Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM21BR61H475KE51L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR61H475KE51L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 4.7uF 50V 10per

当前型号

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM319R61H475KA12D

品牌: 村田

封装: 1206 4.7µF 50V ±10%

完全替代

MURATA  GRM319R61H475KA12D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]

GRM21BR61H475KE51L和GRM319R61H475KA12D的区别

型号: CL21A475KBQNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 4.7µF 50V ±10%

类似代替

CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

GRM21BR61H475KE51L和CL21A475KBQNNNE的区别

型号: C2012X5R1H475K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 50V 10per

类似代替

TDK  C2012X5R1H475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR61H475KE51L和C2012X5R1H475K125AB的区别