TLC271AIDR、TLV272IDR、TLV272IP对比区别
安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 SOIC-8 DIP-8
电源电压(DC) - - 16.0 V
输出电流 ≤30 mA 7mA @5V 7mA @5V
供电电流 950 μA 625 µA 625 µA
电路数 1 2 2
通道数 1 2 2
针脚数 - 8 8
耗散功率 725 mW 0.396 W 0.625 W
共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB
输入补偿漂移 1.80 µV/K 2.00 µV/K 2.00 µV/K
带宽 1.70 MHz 3 MHz 3 MHz
转换速率 3.60 V/μs 2.10 V/μs 2.10 V/μs
增益频宽积 2.2 MHz 3 MHz 3 MHz
过温保护 - No No
输入补偿电压 900 μV 500 µV 500 µV
输入偏置电流 0.7 pA 1 pA 1 pA
输入电压(Max) - - 16 V
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
增益带宽 - 3 MHz 3 MHz
耗散功率(Max) 725 mW 396 mW 625 mW
共模抑制比(Min) 65 dB 65 dB 65 dB
电源电压(Max) 16 V - 16 V
电源电压(Min) 4 V - -
长度 4.9 mm 4.9 mm 9.81 mm
宽度 3.91 mm 3.91 mm 6.35 mm
高度 1.58 mm 1.5 mm 4.57 mm
封装 SOIC-8 SOIC-8 DIP-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15