C3225X7S2A335M200AB、CGA6M3X7S2A335M200AB、C3225X7S2A335K200AB对比区别

高亮显示差异参数

型号 C3225X7S2A335M200AB CGA6M3X7S2A335M200AB C3225X7S2A335K200AB

描述 TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]1210 3.3uF ±20% 100V X7STDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7S - X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.0 mm -

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Not For New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99