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C3225X7S2A335M200AB

C3225X7S2A335M200AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210


立创商城:
3.3uF ±20% 100V


欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列


e络盟:
TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 20% SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP 3.3UF 100VDC X7S 20% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7S2A335M200AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 3.3 µF, 100 V, ± 20%, X7S, C Series


C3225X7S2A335M200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 3.3 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7S2A335M200AB引脚图与封装图
C3225X7S2A335M200AB引脚图

C3225X7S2A335M200AB引脚图

C3225X7S2A335M200AB封装图

C3225X7S2A335M200AB封装图

C3225X7S2A335M200AB封装焊盘图

C3225X7S2A335M200AB封装焊盘图

在线购买C3225X7S2A335M200AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7S2A335M200AB TDK 东电化 TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X7S2A335M200AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7S2A335M200AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3.3uF 100V 20per

当前型号

TDK  C3225X7S2A335M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: CGA6M3X7S2A335M200AB

品牌: 东电化

封装: 1210 3.3uF 20per 100V

完全替代

1210 3.3uF ±20% 100V X7S

C3225X7S2A335M200AB和CGA6M3X7S2A335M200AB的区别

型号: C3225X7S2A335K200AB

品牌: 东电化

封装: 3.3uF 100V 10per

类似代替

TDK  C3225X7S2A335K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S2A335M200AB和C3225X7S2A335K200AB的区别