DS1973-F3+、DS1973-F5+、DS1973-F5对比区别

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型号 DS1973-F3+ DS1973-F5+ DS1973-F5

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1973-F3+  芯片, 特殊功能MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS1973-F5+  芯片, 特殊功能4Kbit EEPROM iButton

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 EEPROM芯片EEPROM芯片

引脚数 - 2 -

封装 CAN CAN -

内存容量 500 B 500 B -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

长度 - 17.35 mm -

宽度 - 17.35 mm -

高度 - 5.89 mm -

封装 CAN CAN -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Each Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead