DS1973-F3+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
主动器件
DS1973-F3+中文资料参数规格
技术参数
内存容量 500 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 CAN
外形尺寸
封装 CAN
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Each
制造应用 User/Product Authentication, 用户/产品验证, 嵌入式设计与开发, Embedded Design & Development
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS1973-F3+引脚图与封装图
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在线购买DS1973-F3+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS1973-F3+ | Maxim Integrated 美信 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1973-F3+ 芯片, 特殊功能 | 搜索库存 |
替代型号DS1973-F3+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS1973-F3+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： CAN 500B | 当前型号 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1973-F3+ 芯片, 特殊功能 | 当前型号 |
| 型号： DS1973-F5+ 品牌： 美信 封装： CAN 500B | 完全替代 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1973-F5+ 芯片, 特殊功能 | DS1973-F3+和DS1973-F5+的区别 |
| 型号： DS1973-F5 品牌： 达拉斯半导体 封装： | 功能相似 | 4Kbit EEPROM iButton | DS1973-F3+和DS1973-F5的区别 |
| 型号： DS1973-F3 品牌： 达拉斯半导体 封装： | 功能相似 | 4Kbit EEPROM iButton | DS1973-F3+和DS1973-F3的区别 |