BZX384-B5V6、SZMM3Z5V6T1G、PZU5.6B2,115对比区别

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型号 BZX384-B5V6 SZMM3Z5V6T1G PZU5.6B2,115

描述 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors300mW，MM3Z 和 SZMM3Z 系列，On Semiconductor表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### Zener Diodes, ON SemiconductorSOD-323F 5.61V 550mW

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

容差 - ±7 % ±2 %

正向电压 - 900mV @10mA 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW 300 mW 550 mW

测试电流 - 5 mA 5 mA

稳压值 5.6 V 5.6 V 5.6 V

正向电压(Max) - 900mV @10mA 1.1V @100mA

额定功率(Max) - 200 mW 310 mW

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -

耗散功率(Max) 300 mW 300 mW -

针脚数 - 2 -

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

长度 1.8 mm 1.8 mm -

宽度 1.35 mm 1.35 mm -

高度 1.1 mm 1 mm -

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃

温度系数 1.2 mV/℃ 0.25 mV/K 1.9 MV/K

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR - -