BZX384-B5V6
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NXP
恩智浦
电子元器件分类
BZX384-B5V6中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 300 mW
稳压值 5.6 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.1 mm
封装 SOD-323
物理参数
温度系数 1.2 mV/℃
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
BZX384-B5V6引脚图与封装图
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在线购买BZX384-B5V6
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| BZX384-B5V6 | NXP 恩智浦 | 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳：SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 搜索库存 |
替代型号BZX384-B5V6
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BZX384-B5V6 品牌： NXP 恩智浦 封装： | 当前型号 | 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳：SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管，NXP Semiconductors | 当前型号 |
| 型号： SZMM3Z5V6T1G 品牌： 安森美 封装： SOD-323 | 类似代替 | 300mW，MM3Z 和 SZMM3Z 系列，On Semiconductor表面安装外壳：SOD-323 SC-76 ### Zener Diodes, ON Semiconductor | BZX384-B5V6和SZMM3Z5V6T1G的区别 |
| 型号： PZU5.6B2,115 品牌： 恩智浦 封装： SOD323 | 类似代替 | SOD-323F 5.61V 550mW | BZX384-B5V6和PZU5.6B2,115的区别 |