C2012X5R1E335K085AC、C2012X5R1E335M125AB、C2012X5R1C335M085AB对比区别
型号 C2012X5R1E335K085AC C2012X5R1E335M125AB C2012X5R1C335M085AB
描述 0805 3.3uF ±10% 25V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm0805 3.3uF ±20% 16V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 16.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.30 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 25 V 25 V 16 V
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free