C2012X5R1E335M125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1E335M125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1E335M125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1E335M125AB引脚图
C2012X5R1E335M125AB封装图
C2012X5R1E335M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1E335M125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1E335M125AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1E335M125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1E335M125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 3.3uF 25V 20per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1E335M085AC 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 20per 25V X5R | 完全替代 | 0805 3.3uF ±20% 25V X5R | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335M085AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1E335K085AC 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 10per 25V X5R | 类似代替 | 0805 3.3uF ±10% 25V X5R | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K085AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1E335K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 10per 25V X5R | 类似代替 | 0805 3.3uF ±10% 25V X5R | C2012X5R1E335M125AB和C2012X5R1E335K125AB的区别 |