C2012X5R1E335K085AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1E335K085AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1E335K085AC引脚图与封装图 
C2012X5R1E335K085AC引脚图
C2012X5R1E335K085AC封装图
C2012X5R1E335K085AC封装焊盘图
在线购买C2012X5R1E335K085AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1E335K085AC | TDK 东电化 | 0805 3.3uF ±10% 25V X5R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1E335K085AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1E335K085AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 3.3uF 10per 25V X5R | 当前型号 | 0805 3.3uF ±10% 25V X5R | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1E335M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 25V 20per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm | C2012X5R1E335K085AC和C2012X5R1E335M125AB的区别 |
| 型号： C2012X5R1A335K125AA 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 10V 10per | 功能相似 | C 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X5R1E335K085AC和C2012X5R1A335K125AA的区别 |