C2012X5R1C475MT、CGA4J3X5R1C475M125AB、CL21A475KQCLNNC对比区别

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型号 C2012X5R1C475MT CGA4J3X5R1C475M125AB CL21A475KQCLNNC

描述 Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 20% SMD 0805 85C Paper T/R0805 4.7uF ±20% 16V X5RMLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容

封装 0805 0805 0805

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 2012

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) - 16 V 6.3 V

容差 - ±20 % ±10 %

产品系列 - - Low profile

额定电压 - 16 V 6.3 V

高度 0.6 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装 0805 0805 0805

长度 - 2 mm 2 mm

宽度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) - 2012 2012

厚度 - 1.25 mm 0.85 mm

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃