额定电压DC 16 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X5R1C475M125AB引脚图
CGA4J3X5R1C475M125AB封装图
CGA4J3X5R1C475M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X5R1C475M125AB | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±20% 16V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X5R1C475M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 4.7uF 20per 16V | 当前型号 | 0805 4.7uF ±20% 16V X5R | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X5R1C475K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 4.7uF 10per 16V | 类似代替 | 0805 4.7uF ±10% 16V X5R | CGA4J3X5R1C475M125AB和CGA4J3X5R1C475K125AB的区别 | |
型号: 0805X475M160CT 品牌: 台湾华科 封装: | 类似代替 | 0805 4.7uF ±20% 16V X5R | CGA4J3X5R1C475M125AB和0805X475M160CT的区别 | |
型号: C2012X5R1C475MT 品牌: 东电化 封装: | 类似代替 | Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 20% SMD 0805 85C Paper T/R | CGA4J3X5R1C475M125AB和C2012X5R1C475MT的区别 |