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TMP175-Q1、TMP275、TMP103对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TMP175-Q1 TMP275 TMP103

描述 TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器,采用工业标准 LM7具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类

基础参数对比

封装 - MSOP-8 DSBGA-4

封装 - MSOP-8 DSBGA-4

产品生命周期 正在供货 正在供货 正在供货

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free