TMP103
TI
德州仪器
电子元器件分类
具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器，采用 WCSP 封装
是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 WCSP 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃。
TMP103 特有 一个兼容 I2C 和 SMBus 接口的双线制接口。此外，该接口还支持多器件存取 MDA 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。
最多可并联 8 个 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。
TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C 至 + 125°C。中）
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- 多器件访问 MDA：
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- 全局读/写操作
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- 兼容 I2C和 SMBus的接口
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- 分辨率：8 位
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- 精度：±1°C（–10°C 至 100°C 范围内的典型值）
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- 低静态电流：
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- 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA
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- 关断电流为 1μA
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- 电源范围：1.4V 至 3.6V
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- 数字输出
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- 4 焊球晶圆级芯片 WCSP DSBGA 封装
## 应用
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- 手持终端
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- 笔记本电脑
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- 固态硬盘 SSD
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- 服务器
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- 电信
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- 机顶盒
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- 低功耗环境
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- 传感器
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