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TMP275

TMP275

TI 德州仪器 电子元器件分类

具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

是一款精度为 ±0.5°C 且具有 12 位模数转换器 ADC 的集成数字温度传感器,可在低至 2.7V 的电源供电下运行,并且与 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装,不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率读取温度,从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。此器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系统管理总线 SMBus 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

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高精度:
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−20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
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-40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(最大值)
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低静态电流:
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50μA(典型值)
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0.1μA(待机状态)
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分辨率:9 至 12 位,用户可选
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数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
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8 个 I2C/系统管理总线 SMBus 地址
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宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
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小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
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无需指定上电序列,可在 V+ 之前使能双线制总线上拉

## 应用

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电源温度监控
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计算机外设过热保护
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电池管理
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办公机器
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服务器
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恒温器控制
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环境监测和供热通风与空气调节 HVAC
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机电器件温度
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数据记录器

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TMP275中文资料参数规格
封装参数

封装 MSOP-8

外形尺寸

封装 MSOP-8

其他

产品生命周期 正在供货

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TMP275引脚图与封装图
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型号: TMP275

品牌: TI 德州仪器

封装:

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具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

当前型号

型号: TMP175

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

具有 27 个 I2C/SMBus 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP275和TMP175的区别

型号: TMP75

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

具有 I2C/SMBus 接口的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP275和TMP75的区别

型号: TMP175-Q1

品牌: 德州仪器

封装:

功能相似

TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器,采用工业标准 LM7

TMP275和TMP175-Q1的区别