CC430F6127IRGCR、CC430F6127IRGCT、CC430F6127IRGC对比区别

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型号 CC430F6127IRGCR CC430F6127IRGCT CC430F6127IRGC

描述 MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF CoreMSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF CoreMSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装 VQFN-64 VFQFN-64 VFQFN-64

引脚数 64 64 -

频率 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

时钟频率 20.0 MHz 20.0 MHz 20.0 MHz

RAM大小 4 KB 4 KB 4096 B

FLASH内存容量 32768 B 32768 B 32768 B

输出功率 13 dBm 13 dBm 13 dBm

电源电压 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V

UART数量 1 1 -

待机电流 1.00 µA 1.00 µA -

天线接线 Differential Differential -

FRAM内存容量 0 B 0 B -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

封装 VQFN-64 VFQFN-64 VFQFN-64

高度 0.95 mm 0.95 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR NLR NLR