CC430F6127IRGC
TI(德州仪器)
电子元器件分类
CC430F6127IRGC中文资料参数规格
技术参数
频率 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz
时钟频率 20.0 MHz
RAM大小 4096 B
FLASH内存容量 32768 B
输出功率 13 dBm
电源电压 2V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 VFQFN-64
外形尺寸
封装 VFQFN-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
CC430F6127IRGC引脚图与封装图 
CC430F6127IRGC引脚图
CC430F6127IRGC封装图
CC430F6127IRGC封装焊盘图
在线购买CC430F6127IRGC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CC430F6127IRGC | TI 德州仪器 | MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core | 搜索库存 |
替代型号CC430F6127IRGC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CC430F6127IRGC 品牌： TI 德州仪器 封装： | 当前型号 | MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF Core | 当前型号 |
| 型号： CC430F6127IRGCR 品牌： 德州仪器 封装： | 功能相似 | MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core | CC430F6127IRGC和CC430F6127IRGCR的区别 |