W631GG6KB-11、W631GG6KB15K、W631GG6KB12I对比区别

高亮显示差异参数

型号 W631GG6KB-11 W631GG6KB15K W631GG6KB12I

描述 DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V Automotive 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGA

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片存储芯片

引脚数 96 - 96

封装 BGA TFBGA BGA

安装方式 - - Surface Mount

位数 16 - 16

存取时间(Max) 0.195 ns - 0.225 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

供电电流 - - 280 mA

高度 0.8 mm - -

封装 BGA TFBGA BGA

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tray - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

香港进出口证 - - NLR