CC430F6127IRGC、CC430F6127IRGCR对比区别

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型号 CC430F6127IRGC CC430F6127IRGCR

描述 MSP430™系统芯片与射频核心 MSP430? SoC with RF CoreMSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core

数据手册 --

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 RF射频器件RF射频器件

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 64

封装 VFQFN-64 VQFN-64

频率 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz 300MHz ~ 348MHz,389MHz ~ 464MHz,779MHz ~ 928MHz

时钟频率 20.0 MHz 20.0 MHz

RAM大小 4096 B 4 KB

FLASH内存容量 32768 B 32768 B

输出功率 13 dBm 13 dBm

UART数量 - 1

待机电流 - 1.00 µA

天线接线 - Differential

FRAM内存容量 - 0 B

工作温度(Max) - 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃

电源电压 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V

高度 - 0.95 mm

封装 VFQFN-64 VQFN-64

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR NLR